- 行业: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Etanşare dispozitiv semiconductor realizat prin sudură un capac de metal pentru un pachet de metal (de obicei folosite pentru metal poate dispozitive).
Industry:Semiconductors
Un transportator de încărcare electrice în cristal a unui dispozitiv în stare solidă, cum ar fi un electron sau o gaură.
Industry:Semiconductors
Analiza radiografica de construcţie a unui dispozitiv. Aceasta este o tehnica mai putin folositoare pentru dispozitive cu fire de legătură din aluminiu, deoarece numai muri ataşa şi sigiliu defecte pot fi evaluate. Pentru dispozitivele cu fir de aur, este un ecran mai valoros, deoarece poate detecta daunele cauzate în timpul de centrifugare de la cablurile şi alte teste, cum ar, precum şi cele mai multe defecte de asamblare.
Industry:Semiconductors
Un pachet leadless utilizate în construcţia de atât hibrizi si placi. Transportatorul Cipul are o configuraţie organism similar la un pachet plat, dar conexiunea electrică se face prin intermediul contactelor pe baza pachetului, mai degrabă decât prin intermediul Oportunitati convenţionale.
Industry:Semiconductors
Numărul total al dispozitivelor care sunt electric şi mecanic în specificaţiile aplicabile, exprimat ca procent din populaţia totală.
Industry:Semiconductors
Mesaj de asamblare de testare 100% după electrice; a nu se confunda cu clase de asigurare produsul definit de MIL-STD-883.
Industry:Semiconductors
Per MIL-STD-883, există două clase de asigurare pentru produsul care reprezintă diferite niveluri de fiabilitate dispozitiv anticipate: clasa B, care este destinat pentru echipamente de bord, precum şi Clasa S, care este destinat pentru bilete de avion de spaţiu.
Industry:Semiconductors
O tehnologie MOS, în care ambele P-canal şi N-canal dispozitivele sunt fabricate pe acelaşi tipar.
Industry:Semiconductors
De măsurare (în / ° C sau ppm / ° C) de rata la care un anumit material se va extinde sau contract ca schimbarile de temperatura. În cazul în care doua materiale cu rate diferite de dilatare termică sunt unite, extinderea sau contractia va tulpina interfaţa legătura dintre ele. Continuă efortul depus de obligaţiuni care ar putea duce la separare.
Industry:Semiconductors
