- 行业: Semiconductors
- Number of terms: 2987
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- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
サイコロ ボンディング電気などのパッケージにまたはハイブリッド基材に金型のアセンブリの前にテストできるように、テープ上のリード フレームの接点を各ダイスのボンディング パッドによって柔軟なリボン テープのマウント。
Industry:Semiconductors
与えられた材料が展開または温度変化として収縮率の ( C または ppm/° C） で測定。熱膨張率の異なる 2 つの材料が結合される膨張または収縮はそれらの間の結合インタ フェースを負担します。接合部に継続的なろ過分離される可能性があります。
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(で定義されてメソッド 5008 MIL-STD-883) 2 インチ以上の内側のシール境界 (つまり、キャビティの境界) を有するハイブリッド。
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ベンダー通知、調達や製品の製造またはテストの変更の活動を予選の要件。場合によっては、要件の変更の実装を変更の正式な承認の後までの遅延が含まれます。
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テストするために短い持続期間のための遠心分離機の G フォース (通常 30,000 G の) にデバイスの隷属 - ダイ ・ アタッチ、結合およびパッケージの整合性をリードします。
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