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Test equipment

行业：半导体

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Test equipment

金属电极面粘接 (带装)

半导体; 测试设备

与两端上的圆的身体和金属终端的圆柱无引线组件。

(MFD) 设计制造

半导体; 测试设备

芯片制造商用于定制为一个特定的设计，以改善生产产量进程的任何技术。这些技术通常采取的特定进程的食谱设置形式或收紧控制与特定的设计布局功能进行交互的关键进程的限制。 ...

红外数据协会 (IrDA)

半导体; 测试设备

计算机、组件和电讯供应商已建立的计算机和外围设备如打印机之间的红外通讯标准的行业组织。

工业标准体系结构总线（ISA 总线）

半导体; 测试设备

标准在 1984 年推出的 pc 总线，扩展到 16 位的 XT 总线体系结构。其目的是将外围板卡连接到主板上的。它也称为 AT 总线。

互联网协议 (IP)

半导体; 测试设备

Tcp/ip 中控制数据消息分解成数据包，数据包从发件人到目标网络和站和将数据包重新组合成原始数据消息的目的地的路由协议。A 3 层（网络层在 ISO/OSI 模型中的）协议包含寻址信息和一些控制信息，允许路由的数据包。在 RFC 791 中记录在案。互联网标准协议，它定义的互联网数据报作为单位的整个互联网，它传递信息的互联网无连接最佳努力数据包传递服务奠定了基础。互联网协议套件通常称为 ...

指令注册扫描

半导体; 测试设备

(红外扫描)-扫描操作，其中包括从 TDI 缓冲区移入指令寄存器的新数据和转移捕获的数据出来到 TDO 缓冲区 TAP 控制器处于转变 IR 状态时。测试控制器自动转移位等于指令寄存器的长度长度扫描路径中的所有设备的数目。 ...

红外线 (IR)

半导体; 测试设备

电磁热量辐射其频率的微波频段上方和下方红色在可见光波段。

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