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Test equipment

测试设备的贡献者

Test equipment

逻辑建模

半导体; 测试设备

(LogMod)-名称使用的拉尔夫 A.Depaul,二世指因果建模的技术,他发明了在 1950 年代和以后将成为其中称为依赖关系建模。

无引线陶瓷芯片载体或陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)

半导体; 测试设备

密封陶瓷具有包,其边的焊锡连接垫 (castellations) 在表面安装应用程序。

循环当前步响应 (和)

半导体; 测试设备

和测试涉及到的加热温度传感器的电流的传感元件。RTDs 为直流电流去 RTD 延长引线在传感元件 RTD 造成内部加热。A 惠斯通电桥是 RTD 测试和电气测试当前步骤从几毫安到 40 到 80 的一部分马执行和测试。瞬态,从内部加热寄存器在惠斯通电桥的输出结果,然后,在数字化之后, 提供的响应时间的 RTD 和也为 RTD 诊断目的。热电偶,热电偶和其安装 0.2 到 2 安培工程有关的交流电流 ...

低频 (LF)

半导体; 测试设备

低频率在 EMC 是大约 30-300 千赫。

一个接口到一切 (螨)

半导体; 测试设备

由国家文书实现 PCI 总线接口设计自定义 ASIC。螨总线支持掌握高速度的数据传输通过 PCI 总线。

多层板 (MLB)

半导体; 测试设备

有两个以上的导体层印制线路板。图层相互关联的镀通孔。

多输入 / 多输出 (MIMO) 通信

半导体; 测试设备

抽象的数学模型,为多天线通信系统哪里发射机有多个天线能够独立信号传输和接收器配有多个接收天线。特别,退化了 MIMO 例是 SIMO,发射机受限时接收器约束为具有单个接收天线有只有一个单一的天线和味噌时。无线 MIMO 通信可以进一步分为三个主要类别,空间复用提高峰值数据传输速率、 传输等空时编码的加强的传输、 鲁棒性多样性方法和波束形成技术改善接收信号增益和减少对其他用户的干扰。 ...

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